マレーシアの野望:東南アジア最大のICデザインパークで半導体産業のより上流をめざす
マレーシアの野望:東南アジア最大のICデザインパークで半導体産業のより上流をめざす 東南アジア株式新聞 2024年4月23日 クアラルンプールで、「KL20サミット2024」というイベントが4月22‐23日に開催された。 2030年までにKLをスタートアップハブのトップ20位にする、というマレーシア政府の目標を推進するためのイベントだ。 このイベント中、マレーシア政府は大きな野望を明らかにした。 試験やパッケージングといった半導体産業の下流工程に集中してきたマレーシアが、今後はさらに上流の工程をめざして動き始めた、と宣言したのだ。 New Strait Times 4月22日付けの記事。 [Updated]Largest IC Design Park in Southeast Asia to be built in Selangor ([更新] 東南アジア最大規模のICデザイン・パーク、セランゴール州に) 「マレーシアは、東南アジア最大と言われる集積回路(IC)設計ハブをセランゴール州に建設している。 ダトゥク・セリ・アンワル・イブラヒム首相 はそう発表し、現地での作業はすでに始まっていると述べた。」 首相は、「これはセランゴール州政府とセランゴール情報技術・デジタル経済公社(SIDEC)の支援を受けて行われたもので、すでに現場で勢いが生まれていることの証拠だ」と述べた。 」 また、SIDECのコメントとして、 「競争が激化する中、 マレーシアは半導体バリューチェーンの上位に進むためにチップ設計の機会を早急に掴む必要がある 。」とも書いている。 同じく4月22日付けの、Malaymailの記事。 IC Design Park set to bring in economic returns of RM500m to RM1b, says Sidec CEO (ICデザイン・パーク、RM5億から10億の経済リターンをもたらす、SodecのCEO語る) 「 セランゴール州情報技術・デジタル経済公社(Sidec)のヨン・カイ・ピン最高経営責任者(CEO)は、セランゴール州プチョンにある集積回路(IC)ハブが7月に稼働を開始し、州の経済成長に貢献する予定だと述べた。」 「同氏は記者団に語った。本日、ここで ソフトバンク子会社のARM Ltd、 Phison Malaysia...