マレーシアの野望：東南アジア最大のICデザインパークで半導体産業のより上流をめざす

東南アジア株式新聞　2024年4月23日

クアラルンプールで、「KL20サミット2024」というイベントが4月22‐23日に開催された。

2030年までにKLをスタートアップハブのトップ20位にする、というマレーシア政府の目標を推進するためのイベントだ。

このイベント中、マレーシア政府は大きな野望を明らかにした。

試験やパッケージングといった半導体産業の下流工程に集中してきたマレーシアが、今後はさらに上流の工程をめざして動き始めた、と宣言したのだ。

New Strait Times 4月22日付けの記事。

[Updated]Largest IC Design Park in Southeast Asia to be built in Selangor

（[更新] 東南アジア最大規模のICデザイン・パーク、セランゴール州に）

「マレーシアは、東南アジア最大と言われる集積回路（IC）設計ハブをセランゴール州に建設している。

ダトゥク・セリ・アンワル・イブラヒム首相はそう発表し、現地での作業はすでに始まっていると述べた。」

首相は、「これはセランゴール州政府とセランゴール情報技術・デジタル経済公社（SIDEC）の支援を受けて行われたもので、すでに現場で勢いが生まれていることの証拠だ」と述べた。」

また、SIDECのコメントとして、

「競争が激化する中、マレーシアは半導体バリューチェーンの上位に進むためにチップ設計の機会を早急に掴む必要がある。」とも書いている。

同じく4月22日付けの、Malaymailの記事。

IC Design Park set to bring in economic returns of RM500m to RM1b, says Sidec CEO

（ICデザイン・パーク、RM5億から10億の経済リターンをもたらす、SodecのCEO語る）

「セランゴール州情報技術・デジタル経済公社（Sidec）のヨン・カイ・ピン最高経営責任者（CEO）は、セランゴール州プチョンにある集積回路（IC）ハブが7月に稼働を開始し、州の経済成長に貢献する予定だと述べた。」

「同氏は記者団に語った。本日、ここでソフトバンク子会社のARM Ltd、Phison Malaysia（MaiStorage）、SkyeChin Sdn Bhd、深セン半導体産業協会の4社の戦略的パートナーとの意向書に署名した、と。」

ICハブという施設は7月稼働。もうほぼ完成しているということのようだ。

プチョンは、KLの南西方向、行政都市プトラジャヤの北西に位置する、完全にKL首都圏内の都市だ。

5億-10億リンギットは、今日のレートで、161億-323億円。

現時点ではこれ以上情報がないが、何か追加されたら、記事にも追加するつもりだ。